颀邦科技
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| 颀邦科技股份有限公司 | |
|---|---|
| Chipbond Technology Corporation | |
| 公司类型 | 上柜公司 |
| 股票代号 | 柜买中心：6147 （2002年1月31日上柜） |
| 成立 | 1997年7月2日 |
| 代表人物 | 董事长：吴非艰 总经理：高火文 |
| 总部 |  中华民国新竹科学园区力行五路3号 |
| 产业 | 半导体业 |
| 产品 | 半导体封装测试 |
| 营业额 | 65亿 |
| 员工人数 | 6000人 |
| 网站 | 官方网站 |
颀邦科技（英语：Chipbond Technology Corporation）是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司。主要业务为提供显示器驱动IC后段封装及测试代工服务，其中驱动IC封装包括前段之金凸块制程与后段之TCP及COG封装，及覆晶封装并包括前段之锡铅凸块制作。
2020年10月中旬，与华泰宣布双方透过现金收购和换股策略合作，颀邦成为华泰第一大股东，而华泰主要股东也取得颀邦约2.57%股权。[1]
2021年9月上旬，宣布股份交换案，与联电、宏诚创投（联电持股100%子公司）建立长期策略合作关系。换股比例为联电每1股换发颀邦0.87股，换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权，将成颀邦最大单一股东。[2]
2024年3月18日，公告处分封测厂华泰持股，交易数量5,220张，处分利益2.5亿元，主要是为实现获利，并增加股东权益。[3]
参考文献
[编辑]- ^ 颀邦持股华泰比重过半 合作效益估明年下半年显现 （页面存档备份，存于互联网档案馆），经济日报，2020-12-30
- ^ 联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场 （页面存档备份，存于互联网档案馆），Technews，2021-09-03
- ^ 颀邦冲获利 卖华泰持股 （页面存档备份，存于互联网档案馆），经济日报，2024-03-18