Zen 4微架構
產品化 | 2022年 |
---|---|
設計團隊 | AMD |
生產商 | |
製作工藝/製程 | TSMC 5納米製程 至 4納米製程 |
一級快取 | 每核心64K |
二級快取 | 每核心1M |
CPU插座 |
|
上代產品 | Zen 3 |
繼任產品 | Zen 5 |
Zen 4是AMD於2022年9月推出的CPU微架構的代號。[1][2][3] 它是Zen 3的下一代產品。Zen 4被用於Ryzen 7000系列的主流桌面處理器[註 1] 、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的流動端處理器[註 2]和EPYC 9004系列的伺服器端處理器[註 3]。
改進
[編輯]和Zen 3相比的改進有:
- 支援DDR5主記憶體和AMD EXPO SPD[註 5]
- 主流電腦版CPU整合了顯示功能[註 6][8]
Zen 4c
[編輯]Zen 4c是Zen 4的變種,具有較小的核心和較低的頻率、功耗,也減少了三級快取,目的是在一定的空間內容納更多的的核心。[9] Zen 4c被用於APU、輕薄本、[10]掌機和雲端運算領域。[11][12]
產品
[編輯]電腦版
[編輯]Raphael
[編輯]2022年8月29日,AMD發佈了4款Ryzen 7000系列的電腦版產品。[13]2023年初,AMD發佈了3款功耗較低的非X系列產品和3款快取較大[註 7]的X3D系列產品。
- 每個核心配有64K一級快取和1M二級快取。
- 7500F以外的型號整合了RDNA 2架構的GPU。GPU含有兩個計算單元(CU),基礎頻率0.4GHz,加速頻率2.2GHz。
- 非X系列的4款產品的包裝盒內帶有散熱器。
型號 | 上市日期 | 製程 | 小晶片設計 | 核心(線程) | 核心組態[i] | 頻率(GHz) | 快取 | 插座 | PCIe 通道[ii] | 主記憶體支援 | TDP | 發售價格 (美元) | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基本 | 加速 | L1 | L2 | L3 | |||||||||||
Ryzen 5 | |||||||||||||||
7500F[15] | 2023年7月22日 | TSMC 5納米製程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
6 (12) | 1 × 6 | 3.7 | 5.0 | 384 KB | 6 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 雙連結 |
65 W | $179 |
7600 | 2023年1月10日 | TSMC 5納米製程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
6 (12) | 1 × 6 | 3.8 | 5.1 | 384 KB | 6 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 雙連結 |
65 W | $229 |
7600X[16] | 2022年9月27日 | TSMC 5納米製程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
6 (12) | 1 × 6 | 4.7 | 5.3 | 384 KB | 6 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 雙連結 |
105 W | $299 |
Ryzen 7 | |||||||||||||||
7700 | 2023年1月10日 | TSMC 5納米製程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
8 (16) | 1 × 8 | 3.8 | 5.3 | 512 KB | 8 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 雙連結 |
65 W | $329 |
7700X[17] | 2022年9月27日 | TSMC 5納米製程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
8 (16) | 1 × 8 | 4.5 | 5.4 | 512 KB | 8 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 雙連結 |
105 W | $399 |
7800X3D | 2023年4月6日[18] | TSMC 5納米製程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
8 (16) | 1 × 8 | 4.2 | 5.0 | 512 KB | 8 MB | 96 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 雙連結 |
120 W | $449 |
Ryzen 9 | |||||||||||||||
7900 | 2023年1月10日 | TSMC 5納米製程 |
2 × CCD 1 × I/OD |
12 (24) | 2 × 6 | 3.7 | 5.4 | 768 KB | 12 MB | 64 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 雙連結 |
65 W | $429 |
7900X[19] | 2022年9月27日 | 12 (24) | 2 × 6 | 4.7 | 5.6 | 768 KB | 12 MB | 64 MB | 170 W | $549 | |||||
7900X3D | 2023年2月28日 | 12 (24) | 2 × 6 | 4.4 | 5.6 | 768 KB | 12 MB | 128 MB[註 8] | 120 W | $599 | |||||
7950X[21] | 2022年9月27日 | 16 (32) | 2 × 8 | 4.5 | 5.7 | 1 MB | 16 MB | 64 MB | 170 W | $599 | |||||
7950X3D | 2023年2月28日 | 16 (32) | 2 × 8 | 4.2 | 5.7 | 1 MB | 16 MB | 128 MB[註 8] | 120 W | $699 |
支援的主機板
[編輯]消費者可以選擇X670E、X670、B650E、B650[22]和A620[23]五種主機板與Ryzen 7000處理器搭配。具體可以參看晶片組介紹。
Phoenix
[編輯]2024年1月,AMD發佈了Ryzen 8000G系列的桌面APU [24][25]。該系列支援的PCIe通道數少於7000系列[26]。
型號 | CPU | GPU | NPU | TDP | 上市 日期 |
價格(美元) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
核心 (線程) |
頻率 (GHz) | 三級快取 | 核心 組態[i] |
型號 | 頻率 (GHz) | |||||||
基本 | 加速 | |||||||||||
Ryzen 7 | 8700G[27] | 8 (16) | 4.2 | 5.1 | 16 MB | 1 × 8 | 780M 12 CUs |
2.9 | Ryzen AI | 65 W | 2024年1月31日 | $329 |
Ryzen 5 | 8600G[27] | 6 (12) | 4.3 | 5.0 | 1 × 6 | 760M 8 CUs |
2.8 | $229 | ||||
8500G[27] | 3.2 / 4.1 | 3.7 / 5.0 | 2 + 4 | 740M 4 CUs |
否 | $179 | ||||||
Ryzen 3 | 8300G[27] | 4 (8) | 3.2 / 4.0 | 3.6 / 4.9 | 8 MB | 1 + 3 | 2.6 | 2024年1月 (OEM) / 2024年第一季度 (零售) |
OEM / TBA |
- ^ 核心複合體數 × 每個核心複合體的核心數, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心數
除上表列出的型號外,還有兩款被封鎖了顯示功能的8700F和8400F,它們分別具有8個和6個核心。[28]
支援的主機板
[編輯]和Ryzen 7000系列類似,8000G處理器可以和5種AM5介面的主機板搭配。[註 9]
Storm Peak
[編輯]2023年10月,AMD發佈了用於工作站和高端桌面平台的線程撕裂者系列處理器。[註 10]
分類和型號 | 核心 (線程) |
頻率 (GHz) | 三級快取 | TDP | 小晶片設計 | 核心 組態[i] |
上市日期 日期 |
價格(美元) | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基本 | 加速 | |||||||||
Ryzen Threadripper PRO |
7995WX[29] | 96 (192) | 2.5 | 5.1 | 384 MB | 350 W | 12 × CCD 1 × I/OD |
12 × 8 | 2023年11月21日 | 待公佈 |
7985WX[29] | 64 (128) | 3.2 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | 待公佈 | ||||
7975WX[29] | 32 (64) | 4.0 | 5.3 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | 待公佈 | |||
7965WX[29] | 24 (48) | 4.2 | 4 × 6 | 待公佈 | ||||||
7955WX[29] | 16 (32) | 4.5 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 待公佈 | ||||
7945WX[29] | 12 (24) | 4.7 | 2 × 6 | 待公佈 | ||||||
Ryzen Threadripper |
7980X[29] | 64 (128) | 2.5 | 5.1 | 256 MB | $4999 | ||||
7970X[29] | 32 (64) | 3.2 | 128 MB | $2499 | ||||||
7960X[29] | 24 (48) | 5.3 | $1499 |
- ^ 核心複合體(Core Complexes, CCX)數 × 每個核心複合體的核心數
流動版
[編輯]筆記本
[編輯]筆記本CPU分為用於遊戲本的「Dragon Range」和用於輕薄本的「Phoenix」兩類[30]。第一批搭載了前者的手提電腦於2023年3月中旬上市,[31]第一批搭載了後者的筆記本於同年5月上市。[32]命名方面,第一位的「7」表示產品2023年上市,第三位的「4」表示Zen 4架構。[33]
Dragon Range
[編輯]也被稱為7045系列,TDP為55-75W,核顯採用RDNA2架構,含兩個計算單元。
型號 | 製程 | 核心/ 線程 |
基本/ 加速頻率 |
快取 | 主記憶體支援 | 核顯 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
L1 | L2 | L3 | ||||||
Ryzen 9 7945HX3D[34] | TSMC 5納米製程 |
16/32 | 2.3/5.4 GHz | 1 MB | 16 MB | 128 MB | DDR5–5200 | 610M |
Ryzen 9 7945HX[35] | 16/32 | 2.5/5.4 GHz | 1 MB | 16 MB | 64 MB | |||
Ryzen 9 7845HX[36] | 12/24 | 3.0/5.2 GHz | 768 KB | 12 MB | ||||
Ryzen 7 7745HX[37] | 8/16 | 3.6/5.1 GHz | 512 KB | 8 MB | 32 MB | |||
Ryzen 5 7645HX[38] | 6/12 | 4.0/5.0 GHz | 384 KB | 6 MB | 32 MB |
Phoenix
[編輯]也被稱為7040系列,核顯採用RDNA3架構。
型號 | 製程 | 核心/ 線程 |
基本/ 加速頻率 |
快取 | 主記憶體支援 | 核顯 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
L1 | L2 | L3 | 型號 | 計算單元 | |||||
Ryzen 9 7940HS[39] | TSMC 4納米製程 |
8/16 | 4.0/5.2 GHz | 512 KB | 8 MB | 16 MB | DDR5–5600
LPDDR5X-7500 |
780M | 12個 |
Ryzen 7 7840HS[40] | 3.8/5.1 GHz | 780M | 12個 | ||||||
Ryzen 7 7840U | 3.3/5.1 GHz | 780M | 12個 | ||||||
Ryzen 5 7640HS[41] | 6/12 | 4.3/5.0 GHz | 384 KB | 6 MB | 16 MB | 760M | 8個 | ||
Ryzen 5 7640U | 6/12 | 3.5/4.9 GHz | 384 KB | 6 MB | 16 MB | 760M | 8個 | ||
Ryzen 5 7540U | 6/12 | 3.2/4.9 GHz | 384 KB | 6 MB | 16 MB | 740M | 4個 | ||
Ryzen 3 7440U | 4/8 | 3.0/4.7 GHz | 256 KB | 4 MB | 8 MB | 740M | 4個 |
除上表列出的型號外,還有三款僅在中國大陸銷售的CPU,分別是7940H[42],7840H和7640H。它們的效能和HS結尾的型號基本相同。
掌機
[編輯]2023年4月,AMD發佈了兩款用於掌機的處理器。[43]它們都整合了RDNA3架構的顯示卡,TDP是15-30W。華碩開發的Asus ROG Ally掌機使用了Z1系列的處理器。[44]
型號 | 核心/線程 | L2+L3快取 | 核顯 計算單元 |
---|---|---|---|
Ryzen Z1 Extreme[45] | 8/16 | 24MB | 12個 |
Ryzen Z1[46] | 6/12[註 11] | 22MB | 4個 |
伺服器版
[編輯]Genoa
[編輯]2022年11月10日,AMD發佈了18款代號「Genoa」的第四代EPYC伺服器處理器。這些處理器最多含有96個核心,192線程。[48]
型號 | 上市日期 | 價格 (美元) |
製程 | 小晶片設計 | 核心數 (線程數) |
核心組態[i] | 頻率 (GHz) |
快取 | 插座 | 插座數 | PCIe 通道數 |
主記憶體 支援 |
TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基本 | 加速 | 一級 | 二級 | 三級 | DDR5 | ECC | |||||||||||
主流企業 | |||||||||||||||||
9124 (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館) | 2022年11月10日 | $1,083 | TSMC 5納米製程 |
2 × CCD 1 × I/OD |
16 (32) | 2 × 8 | 3.0 | 3.7 | 1 MB | 16 MB | 64 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 |
DDR5-4800 12通道 |
是 | 200 W |
9224 | $1,825 | 3 × CCD 1 × I/OD |
24 (48) | 3 × 8 | 2.5 | 3.7 | 1.5 MB | 24 MB | 96 MB | 200 W | |||||||
9254 | $2,299 | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 6 | 2.9 | 4.15 | 128 MB | 220 W | ||||||||||
9334 | $2,990 | 32 (64) | 4 × 8 | 2.7 | 3.9 | 2 MB | 32 MB | 210 W | |||||||||
9354 | $3,420 | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 4 | 3.25 | 3.75 | 256 MB | 280 W | ||||||||||
9354P | $2,730 | 1P | |||||||||||||||
高效能企業 | |||||||||||||||||
9174F | 2022年11月10日 | $3,850 | TSMC 5納米製程 |
8 × CCD 1 × I/OD |
16 (32) | 8 × 2 | 4.1 | 4.4 | 1 MB | 16 MB | 256 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 |
DDR5-4800 12通道 |
是 | 320 W |
9274F (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館) | $3,060 | 24 (48) | 8 × 3 | 4.05 | 4.3 | 1.5 MB | 24 MB | ||||||||||
9374F (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館) | $4,860 | 32 (64) | 8 × 4 | 3.85 | 4.3 | 2 MB | 32 MB | ||||||||||
9474F | $6,780 | 48 (96) | 8 × 6 | 3.6 | 4.1 | 3 MB | 48 MB | 360 W | |||||||||
雲&高效能計算 | |||||||||||||||||
9454 | 2022年11月10日 | $5,225 | TSMC 5納米製程 |
6 × CCD 1 × I/OD |
48 (96) | 6 × 8 | 2.75 | 3.8 | 3 MB | 48 MB | 192 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 |
DDR5-4800 12通道 |
是 | 290 W |
9454P | $4,598 | 1P | |||||||||||||||
9534 | $8,803 | 8 × CCD 1 × I/OD |
64 (128) | 8 × 8 | 2.45 | 3.7 | 4 MB | 64 MB | 256 MB | 1P/2P | 280 W | ||||||
9554 | $9,087 | 3.1 | 3.75 | 360 W | |||||||||||||
9554P | $7,104 | 1P | |||||||||||||||
9634 | $10,304 | 12 × CCD 1 × I/OD |
84 (168) | 12 × 7 | 2.25 | 3.7 | 5.25 MB | 84 MB | 384 MB | 1P/2P | 290 W | ||||||
9654 (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館) | $11,805 | 96 (192) | 12 × 8 | 2.4 | 3.7 | 6 MB | 96 MB | 360 W | |||||||||
9654P | $10,625 | 1P |
- ^ 核心複合體(Core Complexes, CCX)數 × 每個核心複合體的核心數
Bergamo
[編輯]2023年6月發佈的代號為「Bergamo」的伺服器處理器使用了Zen 4c核心[49]。Bergamo最多含有128個核心和256個線程。
型號 | 上市日期 | 價格 (美元) |
製程 | 小晶片設計 | 核心數 (線程數) |
核心組態 | 頻率 (GHz) |
快取 | 插座 | 插座數 | PCIe 通道數 |
主記憶體 支援 |
TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基本 | 加速 | 一級 | 二級 | 三級 | DDR5 | ECC | |||||||||||
9734 | 2023年6月13日 | $9,600 | TSMC 5納米製程 |
8 × CCD 1 × I/OD |
112 (224) | 8 × 14 | 2.2 | 3.0 | 7 MB | 112 MB | 256 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 |
DDR5-4800 12通道 |
是 | 340 W |
9754S | $10,200 | 128 (128) | 8 × 16 | 2.25 | 3.1 | 8 MB | 128 MB | 256 MB | 360 W | ||||||||
9754 | $11,900 | 128 (256) | 8 × 16 | 2.25 | 3.1 | 8 MB | 128 MB | 256 MB | 360 W |
問題
[編輯]- 2023年4月,有用戶發現當他們在給7000X3D系列的CPU加壓超頻時,可能會對CPU和主機板造成損害。為了應對這一問題,主機板廠商發佈了新版的BIOS,限制對CPU加壓。[50][51]
- 2024年1月,Gamers Nexus發現8000G系列的APU在高負載下會異常降頻。AMD確認了這一問題,並表示會和主機板廠商合作修復這一問題。[52]
註腳
[編輯]- ^ 代號 "拉斐爾(Raphael)"
- ^ 代號 "Dragon Range"(用於遊戲筆記本)和"Phoenix"(用於輕薄筆記本)
- ^ 代號 "Genoa" 和 "Bergamo"
- ^ 提升可以分成兩部分,一部分是頻率的提高,另一部分是IPC的提升
- ^ 一種可用於自動給DDR5主記憶體超頻的標準。和英特爾的XMP不同,AMD EXPO被宣傳為一種開放的、不用支付授權費的標準。除了EXPO,Zen 4也支援XMP主記憶體組態。[6]此外,EXPO也支援英特爾的中央處理器。[7]
- ^ 雖然主流桌面處理器整合了核顯,但它不屬於APU。它的顯示效能弱於APU,不適合用核顯執行大型軟件或玩遊戲
- ^ 增加了64M的3D V-Cache,一種採用了立體封裝技術的快取[14]
- ^ 8.0 8.1 額外的64M快取(3D-V Cache)不是平均分佈在兩個CCD中,而是集中在同一個CCD。[20]沒有整合3D-V Cache的CCD里的核心的頻率較高。
- ^ 由於8000G處理器不支援PCIe 5.0,所以較適合入門級的晶片組
- ^ Pro系列用於工作站,非Pro系列用於高端桌面平台
- ^ 其中含有2個Zen 4和4個Zen 4c核心[47]
參考資料
[編輯]- ^ AMD confirms Zen4 & Ryzen 7000 series lineup: Raphael in 2022, Dragon Range and Phoenix in 2023. videocardz.com. May 3, 2022 [2022-05-24]. (原始內容存檔於2022-06-06).
- ^ Zhiye Liu. AMD Confirms Zen 4 Dragon Range, Phoenix APUs for 2023. tomshardware.com. 2022-03-03.
- ^ Anthony Garreffa. AMD confirms Ryzen 7000 series CPUs this year: Zen 4 + DDR5 + PCIe 5.0. tweaktown.com. 2022-03-03 [2022-05-24]. (原始內容存檔於2022-06-07).
- ^ btarunr. AMD Unveils 5 nm Ryzen 7000 "Zen 4" Desktop Processors & AM5 DDR5 Platform. TechPowerUp. [2022-05-24]. (原始內容存檔於2022-06-25).
- ^ clamchowder. AMD’s Zen 4, Part 2: Memory Subsystem and Conclusion. Chips and Cheese. [2023-02-08]. (原始內容存檔於2023-03-15).
- ^ Smith, Ryan; Bonshor, Gavin. AMD Zen 4 Ryzen 9 7950X and Ryzen 5 7600X Review: Retaking The High-End. AnandTech. 2022-09-26 [2022-09-27]. (原始內容存檔於2023-05-17) (美國英語).
- ^ Roach, Jacob. What is AMD EXPO and should my DDR5 have it?. Digital Trends. 2022-09-06 [2022-10-02]. (原始內容存檔於2023-03-15) (美國英語).
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- ^ Szewczyk, Chris. AMD provides new Zen 4 details and touts a greater than 25% performance-per-watt gain. PC Gamer. June 10, 2022 [2022-10-08]. (原始內容存檔於2023-03-21) (美國英語).
- ^ Zhiye Liu. AMD's Tiny Zen 4c Cores Come to Ryzen Mobile 7040U Series CPUs. tom's Hardware. [2023-11-04].
- ^ Klotz, Aaron. Zen 4 EPYC's New Naming Scheme Leaked. Tom's Hardware. 2022-09-01 [2022-11-08]. (原始內容存檔於2023-03-25) (美國英語).
- ^ AMD Unveils Workload-Tailored Innovations and Products at The Accelerated Data Center Premiere. AMD (新聞稿). Santa Clara, CA. 2021-11-08 [2022-11-08] (美國英語).
- ^ AMD Ryzen 7000 “Zen4” desktop series launch September 27th, Ryzen 9 7950X for 699 USD. VideoCardz. 2022-08-29 [2022-08-30]. (原始內容存檔於2022-09-02).
- ^ Jacob Roach; Matthew Connatser. What is AMD 3D V-Cache? Extra gaming performance unlocked. Digital Trends. [2023-02-05]. (原始內容存檔於2023-04-10).
- ^ AMD. AMD Ryzen™ 5 7500F. AMD. [2023-07-23].
- ^ AMD Ryzen™ 5 7600X. AMD. [2022-08-30]. (原始內容存檔於2022-08-30).
- ^ AMD Ryzen™ 7 7700X. AMD.
- ^ MITCHELL CLARK. AMD’s 7000X3D chips will start at $449 when they take on Intel this spring. the Verge. [2023-02-02]. (原始內容存檔於2023-04-01).
- ^ AMD Ryzen™ 9 7900X. AMD.
- ^ Hassan Mujtaba. Hardware AMD Ryzen 7000 X3D CPUs, The 2nd Gen 3D V-Cache Gaming Chips – Here’s Everything We Know So Far. WccfTech. [2023-02-05]. (原始內容存檔於2023-03-17).
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