ESP32
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| 制造商 | 乐鑫资讯科技 |
|---|---|
| 类型 | 微控制器 |
| 发布日期 | 2016年9月6日[1] |
| 电源 | 3.3 V DC |
| 中央处理器 | Tensilica Xtensa LX6微处理器 @ 160 or 240 MHz |
| 存储器 | 520 KiB SRAM |
ESP32:是一系列低成本，低功耗的单片机微控制器，集成了Wi-Fi和双模蓝牙。 ESP32系列采用Tensilica Xtensa LX6双核和单核微处理器，内建无线开关，RF换衡器，功率放大器，低噪声接收放大器，滤波器和电源管理模块。
ESP32由总部位于上海的中国公司乐鑫开发，由台积电采用40纳米制程生产[2]。它是ESP8266微控制器的后继版本。
特性
[编辑]ESP32具有以下特性：[3]
- 处理器：
- CPU: Xtensa 双核 (或单核) 32位 LX6 微处理器, 时钟速度 160/240 MHz, 算力高达 600 DMIPS
- 存储：
- 448 KB ROM (64KB+384KB)， 520 KB SRAM
- 无线连接:
- Wi-Fi: 802.11 b/g/n
- 蓝牙: v4.2 BR/EDR 和 BLE (和Wi-Fi共享射频模块)
- 外设接口:
- 安全特性:
- 电源管理:
- 内部 低压差稳压器
- RTC独立电源域
- 5 μA 深度睡眠电流
- 从GPIO中断, 定时器, ADC , 电容式触摸传感器中断唤醒
内建存储
[编辑]ESP32 包括以下集成式存储器：[6]
| 存储器 | 大小 |
|---|---|
| SRAM | 520 KiBit |
| 闪存 | 448 KiBit |
| NVRAM | 16 KiBit |
ESP32-xx系列
[编辑]自最初的ESP32版本发布之后，乐鑫推出了许多ESP32的不同版本，它们一起构成了ESP32系列，这些晶片有不同的CPU和功能，但使用相同的SDK(ESP-IDF),很大程度上代码是兼容的。
ESP32
[编辑]- Xtensa® 单核/多核 32位 LX6 微处理器
- 34 × GPIO
- 12位 SAR ADC，多达18个通道
- 2 x 8位 DAC
ESP32-S2
[编辑]- 单核 Xtensa® LX7 微处理器, 高达 240 MHz[7]
- 320 KiB SRAM, 128 KiB ROM, 16 KiB RTC SRAM
- WiFi 2.4 GHz (IEEE 802.11b/g/n)[8]
- 不支持蓝牙
- 43 个 可编程GPIO[8]
- 2 个 13位 SAR ADC, 多达 20个通道
- USB OTG
ESP32-C3
[编辑]
- 单核32位 RISC-V 微处理器, 高达 160 MHz[9]
- 400 KiB SRAM, 384 KiB ROM, 8 KiB RTC SRAM
- WiFi 2.4 GHz (IEEE 802.11b/g/n)[10]
- Bluetooth 5.0 (低功耗蓝牙)[10]
- 22 个 可编程GPIO
- 2 个 12位ADC
- 和ESP8266 引脚兼容
ESP32-S3
[编辑]- 双核 Xtensa® LX7 微处理器, 高达 240 MHz,[11] 支持 单精度 浮点处理器
- 支持用于机器学习加速的扩展指令集
- 512 KiB SRAM, 384 KiB ROM, 16 KiB RTC SRAM
- 支持在SPI总线上外置PSRAM和Flash ，使用同一个32MiB地址空间
- 超低功耗 RISC-V (RV32IMC) 协处理器
- 超低功耗 有限状态机 协处理器
- WiFi 2.4 GHz (IEEE 802.11 b/g/n)[12]
- Bluetooth 5.0 (低功耗蓝牙)
- 44 个 可编程GPIO
- 2 个 12位 SAR ADC, 多达 20 个通道
- USB OTG
ESP32-C6
[编辑]- 高性能 32位 RISC-V 处理器, 高达 160 MHz,[13] implementing RV32IMAC
- Low Power 32-bit RISC-V CPU, up to 20 MHz
- 512 KiB SRAM ， 320 KiB ROM
- IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6) 2.4 GHz, 在11ax模式下支持 20 MHz 带宽, 在11bgn模式下支持20， 40 MHz 带宽
- IEEE 802.15.4-2015 compliant (Thread 1.3 + Zigbee 3.0)
- Bluetooth 5.3 (低功耗蓝牙)
- 30 (QFN40封装下) / 22 (QFN32封装下) 可编程 GPIO
ESP32-H2
[编辑]- 单核 32位 RISC-V 处理器, 高达 96 MHz
- 320KB SRAM(TCM), 16KB Cache, 128K ROM(TCM), 4KB LP Memory, 2 MB or 4 MB in-package Flash
- IEEE 802.15.4 (Thread 1.3 + Zigbee 3.0)
- Bluetooth 5.3 (低功耗蓝牙)
- 19 个 可编程GPIO[14]
参考资料
[编辑]- ^ Espressif Announces the Launch of ESP32 Cloud on Chip and Funding by Fosun Group. Espressif Systems. 2016-09-07 [2017-03-31]. （原始内容存档于2017-04-01）.
- ^ ESP32 Overview. Espressif Systems. [2016-09-01]. （原始内容存档于2016-08-23）.
- ^ ESP32 Datasheet (PDF). Espressif Systems. 2017-03-06 [2017-03-14]. （原始内容存档 (PDF)于2018-07-25）.
- ^ IEEE 1588 (PTP) Support (IDFGH-110) #1223. Espressif. 7 November 2021 [2023-08-19]. （原始内容存档于2023-08-19）.
- ^ Certificates | Espressif Systems. www.espressif.com. [2021-08-07]. （原始内容存档于2023-11-03）.
- ^ jameswilson. ESP32 Pinout, Datasheet, Features & Applications - The Engineering Projects. www.theengineeringprojects.com. 2020-12-16 [2024-07-20] （美国英语）.
- ^ Benchoff, Brian. New Part Day: Espressif Announces ESP32-S2 with USB. Hackaday. 2019-05-21 [2023-08-19]. （原始内容存档于2019-05-22）.
- ^ 8.0 8.1 ESP32-S2_datasheet (PDF). Espressif. 2021-06-02 [2023-08-19]. （原始内容存档 (PDF)于2023-06-04）.
- ^ List, Jenny. Espressif Leaks ESP32-C3: A WiFi SOC That's RISC-V and is ESP8266 Pin-Compatible. Hackaday. 2020-11-22 [2023-08-19]. （原始内容存档于2023-07-09）.
- ^ 10.0 10.1 ESP32-C3 Datasheet (PDF). [2023-08-19]. （原始内容存档 (PDF)于2023-11-01）.
- ^ Lewis, James. Espressif's New ESP32-S3 Adds AI Features for IoT Devices. 2021-01-01 [2023-08-19]. （原始内容存档于2023-08-10）.
- ^ ESP32-S3. [2023-08-19]. （原始内容存档于2023-10-29）.
- ^ Announcing ESP32-C6, a Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) SoC. (新闻稿). Espressif. 2021-04-09 [2021-04-22]. （原始内容存档于2021-04-09）.
- ^ Announcing ESP32-H2, an IEEE 802.15.4 + Bluetooth 5 (LE) RISC-V SoC | Espressif Systems (PDF). www.espressif.com. 2024-09-27 [2022-01-27]. （原始内容存档于2023-08-19） （英语）.