先進封裝

先進封裝是在封裝單個晶片的傳統集成電路封裝之前對組件進行聚合和互連。先進封裝允許將多個設備（電氣、機械或半導體）合併並封裝為單個電子設備。與傳統的集成電路封裝不同，先進封裝採用通常在半導體製造設施中執行的工藝和技術。因此，先進封裝介於製造和傳統封裝之間，或者用其他術語來說，介於BEoL和後製造之間。先進封裝包括多晶片模塊、 3D IC 、 2.5D IC 、異構集成、扇出晶圓級封裝、系統級封裝、絎縫封裝、將邏輯（處理器）和存儲器組合在單個封裝中、晶片堆疊、封裝中的多個芯粒或晶片、這些技術的組合等等。

先進的封裝技術可以通過將多個器件整合到一個封裝中，並通過減少信號傳播距離（即減少信號路徑），從而提高效率。這有助於實現性能提升，並允許器件之間進行更多連接，而不需要依賴於製造越來越難的更小電晶體。

先進的封裝被認為是推動摩爾定律擴展的基礎。

隨著封裝形式不斷演進，先進封裝占據的市場份額逐步擴大，先進封裝所呈現出高密度、多功能、複雜度高等特點對半導體封裝材料提出了更高的性能要求，下游封裝廠商在選擇材料供應商時也需要履行更為嚴苛的考核驗證。